Micro-usinage

Usinage laser

CANUNDA augmente la précision et la cadence des opérations laser de marquage, gravure et perçage

Le micro-usinage laser permet de réaliser des pièces dont la précision est de l’ordre de quelques microns. Cette technologie est couramment utilisée dans l’industrie pour réaliser des usinages précis et rapides.

Par exemple, pour la découpe de wafers de semiconducteurs, pour percer des interconnexions entre des couches de circuits électroniques ou encore pour apposer un marquage de traçabilité à des pièces automobiles ou médicales.  Des centaines d’applications bénéficient de la précision et vitesse du laser.

Le micro-usinage par laser peut être amélioré en mettant en forme le faisceau à l’endroit où il interagit avec le matériau usiné. Par exemple, un faisceau carré réduit le recouvrement d’un pulse à l’autre ou encore l’utilisation d’une matrice de faisceaux permet de paralléliser le procédé.

Cailabs, avec le composant CANUNDA-PULSE, offre une solution de mise en forme compatibles avec les lasers pulsés de micro-usinage permettant d’améliorer qualité et rendement des procédés.

 

Un faisceau mis en forme améliore :

  • La qualité : un faisceau mis en forme contribue à l’amélioration de la zone usinée à chaque impulsion laser. Ainsi la zone affectée thermiquement est minimisée ce qui améliore la précision.

 

Les applications suivantes tirent avantage d’une mise en forme du faisceau laser :

  • Marquage & gravure
  • Ablation de couches minces
  • Interconnexions électroniques
  • Découpe de wafer
  • Etc.